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宝鼎科技:河西金矿一期扩产工程按计划进行中

股市直击 2025-07-28 20:51:09  

(原标题:宝鼎科技:河西金矿一期扩产工程按计划进行中)

同花顺(300033)金融研究中心07月28日讯,有投资者向宝鼎科技(002552)提问, 尊敬的董秘您好!电子公司铜箔有哪些规格?公司覆铜板又有哪些规格??金矿扩产情况如何?是否加入华为、英伟达供应链?

公司回答表示,投资者您好,公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等,产品规格涵盖9μm至140μm,主要供应给覆铜板、印制电路板厂家;覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板(FR-4)、复合基覆铜板和铝基覆铜板,主要供应给印制电路板厂家,其下游客户公司并不掌握。河西金矿一期扩产工程按计划进行中。谢谢关注!

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