智通财经APP获悉，随着全球投资者们聚焦的美股财报季周二正式拉开帷幕，光刻机巨头阿斯麦(ASML Holding NV)面临着一场非常棘手的“盈利测试”，此前该股在一个多月内大幅上涨近50%，主要因全球金融市场的投资者们寄望加速建设的人工智能基础设施将推动台积电等芯片制造商大幅扩张3nm及以下芯片产能，进而将推动半导体设备订单激增。因此，光刻机巨头阿斯麦二十年来最佳单月股价表现，令这家半导体设备商将于明日公布的业绩报告成全球金融市场焦点。

股票市场最新数据显示，阿斯麦美股ADR(ASML.US)交易价格自2025年以来的涨幅高达45%，其中自9月以来大涨超40%，在欧洲股市的涨幅则稍逊于美股市场。自9月以来，在“更加昂贵的新一代EUV光刻机――High-NA光刻机从实验室验证走向与芯片制造端部署”以及投资Mistral AI共同催化之下，阿斯麦股价显著迈入上行轨迹，阿斯麦美股ADR徘徊于984美元，阿斯麦欧股则徘徊于840欧元。

这家总部位于荷兰的半导体设备制造商在9月重新夺回欧洲市值最高上市公司这一宝座，并且录得二十年来最佳单月表现。过去两个月至少有四家华尔街金融机构上调对于阿斯麦的股票评级与目标价;尤其是在其最为关键的芯片制造客户英特尔公司(Intel Corp.)与三星电子(Samsung Electronics Co Ltd.)业绩前景显著改善后，机构普遍转向更加看多。

关于阿斯麦业绩，市场聚焦哪些细节?

在周三的关键财报发布前，预期高涨之下的关键问题是：阿斯麦管理层能否给出较7月更加强的2026年业绩指引。随着中美贸易紧张局势再起增添市场不确定性，投资者们也在积极寻找更多能够证明半导体设备商们能够从这轮史无前例AI大热潮中大举获利的线索。

“市场将聚焦阿斯麦的2026年业绩前景――投资者们如今希望看到，来自台积电、三星电子等芯片制造商的与高性能AI芯片相关资本开支激烈扩张是否开始传导到阿斯麦等半导体设备巨头们的订单簿。”来自Centive Global Equity Fund的投资组合经理Reinder Wietsma表示。

阿斯麦是制造最先进制程AI芯片所必需的EUV光刻机设备的全球唯一供应商，曾在7月表示由于全球贸易摩擦，无法确认2026年的业绩增长预期，这一表态曾令其股价在财报公布日当天下挫11%，并拖累芯片板块同行们。此后，美国与欧盟之间的一项协议将包括半导体设备在内的战略物项免于关税，这为其美国客户下单扫清了一个罩顶阴云，叠加全球AI基础设施建设浪潮如火如荼，持续推高阿斯麦等半导体设备商股价。。

但近期显著升级的中美贸易战仍将构成阿斯麦基本面预期的干扰与威胁。阿斯麦非常依赖来自中国的稀土材料;在特朗普政府扩大制裁范围以涵盖被列入黑名单公司的子公司之后，对于阿斯麦向全球第二大经济体发运成熟制程光刻机设备的限制趋紧的风险正在显著上升。

同时还有担忧认为，中国芯片制造商们在多年囤积光刻机设备之后可能会缩减相关支出。

投资者情绪近期主要因阿斯麦的两大客户的业绩复苏迹象而得到提振――英特尔与三星电子。英特尔获得了来自“AI芯片霸主”英伟达和美国政府的巨额投资，从而拥有潜在提升未来资本开支的“充足火药”，同时x86+英伟达GPU的史无前例产品组合加持下，未来芯片产业链的x86架构CPU以及英伟达AI GPU算力集群需求势必激增。

三星表现欠佳的芯片代工业务正在转危为安，在得克萨斯州即将建成的一座大型芯片制造工厂拿下为马斯克所领导的特斯拉(Tesla Inc.)代工AI与FSD高性能芯片的订单，这将需要更多投资。与此同时，据更多媒体报道，三星先进存储芯片已获批可供英伟达Blackwell 旗舰AI服务器集群使用。

尽管三星近期的新闻动态流偏向积极，但一个关键不确定性在于：三星能否也从英伟达获得下一代HBM4存储芯片的获批，这被视为阿斯麦自明年起订单激增的潜在摆动因素。

来自巴克莱银行的分析师Simon Coles表示，这两家公司的基本面前景改善可能来得还不够迅速，无法在第三季度就帮助阿斯麦的光刻机预订量。他表示，英特尔可能已锁定所需的全部EUV光刻机，而三星代工部门――尽管如今前景更好，但是“在短期内不太可能成为订单的重要贡献者”。

根据机构汇编的数据，阿斯麦ADR期权隐含财报后波动高达7%，为三年来第二大的预期波动。

市场期待史无前例的AI热潮能持续带给阿斯麦股价积极催化

对投资者们而言，经历近期强势上涨后，阿斯麦估值已不再显得便宜。按两年期限的远期每股收益估值――由于其先进EUV设备交付周期长，这是一项关键指标，该股远期市盈率已升至28x，高于过去五年27x的平均水平。

据摩根大通的专业销售台统计，阿斯麦美股ADR近期涨势主要由对冲基金买盘推动，长期多头投资者多数仍在场外观望。尽管市场对于2026年阿斯麦前景的改善可能会受到对冲基金欢迎，但长期多头担心的是“阿斯麦管理层可能仍让投资者在订单展望清晰度上有所失望”。

华尔街金融巨头富国银行(Wells Fargo)近日发布关于半导体设备行业的看涨研报，该机构表示，随着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的全球AI基础设施建设进程愈发火热，全面助力3nm及以下先进制程芯片扩产与先进封装产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑仍然非常坚挺。阿斯麦乃富国银行长期看好的半导体设备股之一。

富国银行表示，所有关于催化先进制程AI芯片产能的消息，对于半导体设备来说都是积极与正向。该机构表示，架构更新迭代复杂得多且性能更加强劲的CPU/GPU 封装异构(基于NVLink互联，以及CoWoS/EMIB/Foveros 等chiplet先进封装)将大幅推升EUV/High-NA光刻机、先进封装设备、检测计量的结构性需求，尤其利好于阿斯麦、应用材料以及科磊。

富国银行重申对于阿斯麦ADR的“增持”评级，目标价则从890美元大幅上调至1105美元。富国银行强调，2nm制程时代阿斯麦High-NA光刻机需求将是驱动阿斯麦业绩与股价齐增的强劲驱动力。在SK海力士、台积电、三星以及英特尔等芯片制造巨头主导的High-NA(高数值孔径)EUV光刻机需求强劲扩张的推动之下，High-NA从最初的验证阶段走向芯片制造端部署阶段，阿斯麦有望重回“强劲复合增长”轨道。

此外，一些机构对于阿斯麦的长期担忧之一是：它正与芯片制造流程中的其他核心环节竞争资本投入，因为更加昂贵的先进制程光刻设备已不再是制造性能与架构更强大芯片所需的光刻环节唯一组件。

来自Janus Henderson的投资组合经理Richard Clode表示，他近期一直在增持半导体设备商们，但更关注那些生产沉积与刻蚀环节相关半导体设备的公司。

与半导体设备商们相比，他更偏好能直接受益于AI基础设施支出大浪潮的股票标的，例如英伟达和HBM存储芯片制造商们。“我仍然认为(设备)不如更直接的计算或存储标的强大，而且设备支出周期也因地缘政治局势以及中国近年来囤积设备而被扭曲。”Clode在一封电子邮件中表示。