8月7日，受外围消息刺激，A股半导体板块表现强劲，汽车芯片、半导体硅片、存储芯片等子板块领涨。东芯股份、富满微、斯达半导涨停，士兰微、东微半导等股票跟涨。

全球半导体景气度自2024年下半年持续复苏以来，需求呈现较强的结构性分化。AI需求持续强劲，尤其是受益于ASIC趋势下网络架构的变化而带来显著增量的交换机及服务器产业链。消费电子为代表的非AI需求则温和复苏。

本轮半导体行业景气度上行，得益于AI革命与周期复苏的交会点。市场对半导体行业的长期前景持乐观态度，机构在二季度也表现出对核心成长方向的信心。即将公布的半年报业绩将成为这轮半导体行情走势的关键因素。

二级市场上，半导体板块估值在今年1~2月快速拉升后，进入3个月的休整阶段。6月以来，资金再度流入半导体，指数与个股估值逐渐扩张。截至7日收盘，半导体板块（长江成分）的80只股票在近三个交易日内创下两个月内新高，华虹公司更是创下历史新高。中华半导体芯片指数本月内上涨1.36%，6月以来累计反弹8.89%，跑赢上证50、沪深300等主要股指。

业内分析认为，半导体估值逐步扩张是多项因素推动的结果。一方面，6月以来大盘持续上涨，带动半导体估值上升；另一方面，三季度是电子行业的传统旺季，随着中芯国际和华虹半导体的业绩会临近、苹果新品备货启动、GPT-5有望发布，行业迎来密集事件催化，刺激了资金的情绪。此外，AI产业发展速度不减，非AI领域的半导体需求进一步复苏，增强了资金对半导体产业链业绩提升的预期。

半导体硅晶圆出货量变动是验证产业景气度的先行指标。据SEMI的数据，2025年二季度全球硅晶圆出货面积为33.27亿平方英寸，同比增长9.6%，季度环比增长14.9%，并且连续四个季度同比正增长，创2023年三季度以来的新高。硅晶圆出货面积的恢复更多代表去库结束和量的增加，显示出存储以外的部分领域开始出现复苏迹象。