5月13日，美国商务部工业和安全局宣布撤销拜登政府的《人工智能扩散规则》，并采取额外措施加强全球半导体出口管制。该规则于今年1月13日发布，在卸任前一周，拜登将限制范围扩展至全球，根据不同标准将全球划分为三个层级。Tier 1包括17个国家及中国台湾地区，可获得无限制的芯片；Tier 2约120个国家，获得芯片数量受到限制；Tier 3包括中国大陆（含港澳）、伊朗、俄罗斯和朝鲜等国，被完全禁止进口美国的先进AI芯片。该规则原定于2025年5月15日生效。

这一规定在全球范围内引发了强烈反对和批评。部分美国议员曾致信美国商务部长要求撤销该规定。特朗普政府认为，这些新要求将扼杀美国的创新，并对企业施加“繁重的监管要求”，威胁美国外交关系。因此，BIS计划在《联邦公报》上发布正式撤销通知，并将在未来发布替代规则。

与此同时，BIS宣布了三项加强对海外人工智能芯片出口管制的举措：发布指导意见，指出在全球任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制；警告公众允许美国人工智能芯片用于训练和干扰中国人工智能模型的潜在后果；向美国企业发布如何保护供应链免受转移策略侵害的指导意见。BIS表示，上述行动确保美国将继续处于人工智能创新的前沿，并保持全球人工智能的主导地位。

目前，这三项举措尚未公布详细内容。国内半导体产业人士指出，不论是之前的《人工智能扩散规则》，还是特朗普政府本次发布的新规，其意图是动用长臂管辖，打压中国AI产业，这些规则无疑将对不断发展的创新领域形成阻碍，并可能进一步加剧全球半导体产业链的分化。中国半导体自主可控的态度不会动摇，坚持AI模型和芯片的自主研发和自主可控是唯一出路。