6 月 26 日,2025 龙芯产品发布暨用户大会上,龙芯中科重磅发布基于国产自主指令集龙架构的系列芯片,包括服务器处理器龙芯 3C6000 系列、工控及移动终端处理器龙芯 2K3000/3B6000M,以及相关整机与解决方案,标志着桌面、服务器和终端三条产品线完整成型。龙芯中科带着多款新一代处理器强势登场,向世界展示中国芯片的硬核实力。而在这场发布会上,龙芯与合亿 RUNIONE 达成的全新生态联盟合作关系,更是成为了众人瞩目的焦点,标志着国产芯片在工业终端生态领域迈出了关键且具有划时代意义的一步。

　　龙芯 3C6000 系列芯片于 2024 年上半年流片成功,凭借自主龙架构,摆脱国外技术授权束缚。单硅片 16 核 32 线程,通过自研龙链接口实现多硅片封装,综合性能对标 2023 年国际市场主流水平,基于其打造的高性能自主服务器方案,满足通算、智算等多场景需求,且已获《安全可靠测评公告》二级认证,为关键领域应用保驾护航。

　　此外,面向工控应用领域的龙芯 2K3000 与面向移动终端领域的龙芯 3B6000M进一步丰富了龙芯的产品矩阵,为不同行业、不同场景提供了多样化的选择。

　　在众多亮点之中,龙芯与合亿 RUNIONE 的合作无疑是最具前瞻性的一步。合亿 RUNIONE 即将研发投产搭载龙芯处理器的整机三防平板设备,这一举措意义非凡。工业生产场景环境复杂,设备需要长期稳定运行,对芯片的性能和可靠性有着严苛的要求。龙芯芯片凭借自身高性能、高稳定性的优势,与合亿 RUNIONE 的工业终端设备相结合,将为工业领域量身定制更优质、更适配的设备解决方案。这不仅能够加速工业信息化、智能化转型进程,更是国产芯片产业发展的重要转折点。

　　龙芯中科与合亿 RUNIONE 的携手合作,是国产芯片产业发展的重要里程碑。它不仅代表着国产芯片从技术突破迈向产业应用的关键跨越,更彰显了我国在芯片领域自主创新的坚定决心与强大实力。双方的合作有望打破国外在芯片领域的长期技术垄断,实现关键技术的自主可控,为国家信息安全筑牢坚实屏障,为我国科技产业的腾飞注入强大动力。让我们共同期待龙芯与合亿 RUNIONE 在未来的合作中不断创新,开启工业终端生态的新纪元,见证 "中国芯" 在工业 4.0 时代的崛起与辉煌!