据了解,同宇新材长期专注于覆铜板用电子树脂的研发、生产和销售。历经多年的生产实践与技术沉淀,现已具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力,能为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案。目前,同宇新材已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系,快速成长为领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商。

　　在技术创新方面,同宇新材成绩斐然。同宇新材以市场引导研发方向为核心驱动力,在技术上处于内资领先水平,并逐步追赶国际领先企业。在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域,成功打破国际领先企业的垄断,有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖,推动高性能电子树脂国产化率不断提升;在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域,同宇新材成功突破苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术,相关产品目前正处于小批量或中试阶段,待产品成熟商业化后,将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。

　　此次IPO注册生效,同宇新材即将登陆资本市场。在资本市场的助力下,同宇新材将能够快速扩大产能,丰富产品系列,更好地服务客户,大幅提升高性能电子树脂的国产化水平,为电子树脂行业的发展贡献更多力量。