TrendForce预测，2025年第二季度前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。根据最新调查，2025年第一季度全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分厂商接获客户急单，加上中国延续2024年的旧换新补贴政策，抵消了部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，降至364亿美元。

展望第二季度，整体动能逐步放缓，但中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，将成为带动第二季度产能利用率和出货的关键。

第一季度各晶圆代工企业中，台积电以67.6%的市占率稳居第一，尽管智能手机备货淡季导致晶圆出货下滑，但稳健的AI HPC需求和电视急单抵消了部分影响，营收为255亿美元，季减5%。财报显示，台积电在先进制程领域的技术壁垒是其业绩增长的核心驱动力。2025年第一季度，3纳米制程占晶圆销售收入的22%，5纳米占36%，7纳米占15%，三者合计贡献73%的晶圆销售额，较2024年第四季度的67%进一步提升。这种结构性的营收增长凸显了台积电在高端芯片市场的竞争优势，尤其是在AI加速器和HPC芯片领域。

AI芯片需求是台积电2025年业绩的最大亮点。HPC相关收入同比增长超过70%，占总营收近60%，主要得益于NVIDIA、AMD等客户的AI加速器订单，以及微软、亚马逊等云计算厂商的扩产需求。台积电预计2025年AI加速器芯片销售同比增长100%，2024-2029年复合年增长率（CAGR）达45%，成为长期增长的支柱。然而，CoWoS封装技术的产能瓶颈限制了部分出货潜力。为此，台积电正加速扩建CoWoS产能，预计2025年底前产能将翻倍，以满足AI芯片的爆发式需求。