美国对销往美国的电子产品征收所谓“对等关税”的计划暂时停止，但芯片行业可能成为下一个目标。为避免后续芯片关税的影响，台积电正在加速其在美国的工厂建设。亚利桑那州第三期晶圆厂预计将在6月提前动工，比原计划提早至少一年。接下来，台积电将推进先进封装厂的建设，并已要求供应链提供相关设备。

知情人士透露，特朗普政府的关税政策变化频繁，虽然暂缓实施“对等关税”，但半导体行业可能成为下一个被征税的目标。因此，供应链正在加快制定扩大美国制造的新方案。台积电在这方面行动最为迅速，其宣布的千亿美元新厂建设计划有望加速推进。

目前，负责台积电亚利桑那州厂区工程的帆宣和汉唐已经开始协调航运公司及空运企业，准备将无尘室、化学管线及其他基础装置运往美国。预计在今年年底前完成厂房基础工程后，将开始进行晶圆厂的建设工作。

此外，台积电还计划在美国设立两座先进封装厂。供应链消息称，台积电已经向台湾的先进封装设备供应商如弘塑、万润、辛耘等下订单，并要求他们准备将设备运往美国。这表明台积电正积极启动在美国的晶圆厂和先进封装厂建设项目。

分析人士认为，由于担心特朗普政府可能对半导体芯片加征关税，苹果、辉达、超威、高通等台积电的主要美国客户都希望增加在美国的制造比例，这也促使台积电加快了在美国的工厂建设进度。

与此同时，台积电在日本熊本的第二座晶圆厂的建设进度将推迟。原定于2025年第一季度开始的建设工作，现在预计将延后至2025年内动工。这一调整是为了应对整体半导体行业的发展状况和公司的战略布局。